序言 写在前面 世界信息化的进程正在迅猛发展。 继互联网之后，物联网的浪潮已然到来。作为数字经济时代的新型基础设施，物联网得到了我国政府的高度重视和政策支持。乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（简称乐鑫科技或乐鑫）自2008年创立以来，一直肩负着“科技民主化”的重要使命，致力于构建“万物智联”的世界，让“连接”成为开发者触手可得的技术。 自研芯片的道路就像一场马拉松，需要不断突破科技边界。乐鑫科技深耕物联网领域的软硬件产品研发，先后发布了ESP32、ESP32-C、ESP32-S、ESP32-H等系列芯片。从早期被认为“改变物联网游戏规则”的ESP8266芯片，到ESP32系列芯片开始增加Bluetooth\(^{®}\)LE和AI算法功能并实现了最高240 MHz的双核处理，再到ESP32-S3系列芯片增加的AI硬件加速器，乐鑫科技不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、App等，实现了AIoT领域的软硬件一体化解决方案闭环。 截至2022年7月，乐鑫科技的IoT芯片累计出货量已超过8亿颗，在Wi-Fi MCU领域遥遥领先，赋能了全球数亿的智能产品。乐鑫科技一直秉承着精益求精的精神，每次发布的新产品总能以高集成度和低成本引爆物联网市场。ESP32-C3芯片的发布，是乐鑫科技底层自研技术积累的结晶，也是一个新里程碑式的事件。ESP32-C3芯片搭载了自研的基于开源指令集RISC-V的32位单核处理器，时钟频率高达160 MHz，内置400 KB的SRAM，集成了2.4 GHz的Wi-Fi和支持长距离的Bluetooth 5（LE），具有行业领先的射频性能和低功耗特性，可满足常见的物联网产品功能需求，同时安全性能也大幅度提升。本书以成熟的ESP32-C3为硬件基础，阐述物联网项目开发等技术知识。 聚焦平台能力，回…