本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。通过对本书的学习，读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求，由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合，从而深刻理解功率半导体器件的封装实现过程及其重要性。 本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的规划教材和教辅用书，也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。 彩插 图片: 图6-1 预针作用有限元网格图 图片: 图6-2 顶针作用芯片应力云图 图片: 图6-4 键合压板应力应变云图 图片: 图6-8 双面散热模块温度分布云图 图片: 图6-9 芯片顶针裂纹模拟高温应力分布图 图片: 图6-10 不同芯片尺寸下的受压应力（低温）计算云图 图片: 图6-11 不同芯片尺寸下的受拉应力（高温）计算云图 图片: 图6-12 不同焊料厚度下的受压应力（低温）计算云图 图片: 图6-13 TO-263焊点应力计算云图 图片: 图6-14 TO-263焊点应变计算云图 序 功率半导体器件是进行电能（功率）处理的半导体器件，是电力电子装备与节能减排的核心基础器件，在目前全球“双碳经济”中发挥着越来越重要的作用。 随着20世纪70年代中后期将集成电路工艺引入功率半导体器件制造中，以功率MOS器件为代表的场控型功率半导体器件逐渐成为功率半导体器件的主流，基于BCD多模工艺集成平台的功率集成电路市场不断扩大，功率半导体器件向高频、低功耗、高功率密度、更多功能集成和高性价比方向发展。近几年，以碳化硅、氮化镓为…