Preface 前言 为了更好地满足以电子产品装配工，测试、维修技术员等为主要职业岗位的社会及教学需要，贯彻项目驱动教学理念，培养学生的综合职业能力和职业素养，在总结近年来教学改革实践中成功经验的基础上，对《电子产品装配与调试项目教程》一书进行修订。 此次修订保持了第1版简明扼要、通俗易懂的特色，对新技术和新工艺进行了充实和补充，结合电子产品设计及制作技能大赛的要求，从近年来大赛考题及备赛选题中精选有代表性的制作实例更换原书中的制作实例，同时，为推进党的二十大精神进教材、进课堂、进头脑，在每章增加了素养目标的内容，旨在培养学生的探索和创新精神，提高动手实践能力，养成良好的职业素养。本书修订后作为教材，内容较原书更加丰富，结构更加合理，不同学校专业都可以根据需要选择不同内容组织教学。主要特点如下。 1）紧密结合电子产品的生产实际。以电子产品整机生产为主线，系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊接，印制电路板的设计、制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。 2）以项目任务来构建完整的教学组织形式。本书以项目为单元，工作任务为引领，操作为主线，技能为核心，项目编排由易到难，循序渐进，符合认知规律。 3）采用“学中做，做中学，学做一体化”模式，将理论学习与技能训练相结合，将电子产品生产环节分解为诸多工作任务，通过针对性的任务操作训练，逐步掌握每个小的技能点，从而实现对整个项目单元知识、技能模块的全面掌握。 4）理论知识叙述通俗易懂、简明扼要。对理论知识，以实用为目的，书中选用了大量的实物及操作图片，使知识和技能直观化、真实化，方便教学。 5）体现新知识、新技术、新工艺和新方法。介绍了贴片元器件、SMT、PCB的设计、波峰焊和再流焊等内容，力求反映本领域的最新发展。 全书共分7个项目，分别是常用电子元器件的识别与检测、电子元器件的焊接、印制电路板的设计与制作、表面组装元器件的…