谨以此书献给所有 热爱半导体行业的朋友 温德通先生具有多年半导体工艺制程和集成电路设计的产业经验，他的新作《CMOS集成电路闩锁效应》从半导体工艺和电路设计两个角度介绍闩锁效应的理论，同时还融入“ESD保护”方面的知识。该书从闩锁效应的测试方法、触发机理、必要条件，设计规则和改善方式等方面清晰地描述了闩锁效应的理论体系，是一部不可多得的关于CMOS集成电路闩锁效应方面理论知识的著作。我强烈推荐芯片设计、版图设计、物理验证、工艺研发和可靠性工程师学习。 ——谢志峰艾新工商学院 院长/创始人 温德通先生的《CMOS集成电路闩锁效应》是一本不可多得的解读集成电路闩锁效应理论的经典之作。他从闩锁效应产生的背景出发，一步一步深入浅出地介绍闩锁效应的理论、分析方法、业界测试方法、失效判据、物理机理、改善方法和设计规则等，使深奥的闩锁效应理论变得通俗易懂。本书最大的特点是把业界的测试方法应用到实际工程项目分析中，配合以大量的彩色图片，实用性非常强。 ——毕杰ET创芯网（EETOP）创始人兼CEO 在设计芯片的过程中，芯片除了要满足 “设计功能”，还要满足 “ESD保护”和 “闩锁效应”要求，但是往往到了芯片测试环节才能发现这个 “量产级别可靠性设计”的问题。如果不能满足它们的规格，轻则掩模版作废，芯片重新设计；重则在客户批量使用过程中发生问题，要对客户连带损失作出赔偿，损失惨重！“ESD保护”和 “闩锁效应”这两个课题是可靠性设计中幽灵一般的梦魇。由于其形成机制复杂，其与版图和工艺强相关，因此难以使用一般的EDA工具辅助仿真，只能根据电路设计和版图设计的经验，避免相关的寄生结构被触发。芯片可靠性设计能力往往成为芯片设计公司的一个隐形技术壁垒！ 温德通先生所撰写的《CMOS集成电路闩锁效应》一书是凝聚了其多年的实战经验，通过多种等效电路图清晰地描述出各种工艺结构下闩锁效应发生的机制和…