图片 导读 在完成多款硬件产品从设计到推向市场后，笔者于2020年开始在产品开发领域的平台输出与硬件相关的内容。在这个过程中，笔者经常收到读者朋友们的留言，大家希望笔者能推荐一些与硬件相关的书籍或资料。 其实，笔者在刚开始做硬件产品时走过同样的路，只要跟硬件产品相关的书籍几乎照单全收，但是关于硬件产品经理的资料却少得可怜。本书的目标是希望对硬件产品涉及的内容进行覆盖性的讲解，通过尽量少的文字讲明白硬件产品各领域涉及的知识点，同时将系统框架梳理清楚。 硬件产品只是一个载体，它涉及的外围知识点很繁杂，主要包含以下内容。 （1）工业设计：需要懂一些外观造型设计及工艺的知识与技能。 （2）结构工艺：各种材料、注塑工艺、结构的量产性，以及开模等内容。 （3）电子：标准电子选型、方案选择，以及各种芯片的优劣。 （4）固件：围绕芯片的软件开发，会涉及开发周期。 （5）应用开发：需要知道应用程序的开发周期，以及硬件联调的时间点。 （6）服务器：现在的智能硬件一般都有后台，需要硬件端与应用端做好配合。 与软件开发不同，硬件产品具有研发周期长、成本高的特性。同时，互联网硬件产品通常会同时集成板载固件、云平台和移动软件。随着开发设计的深入，硬件产品不可能进行快速迭代更新，也无法承受需求的反复变更，整体开发设计会偏向传统的瀑布式流程。 从对硬件产品的基础整合人员到成长为顶级的产品经理，你一般会经历如下几个阶段。 （1）空白阶段：刚开始的时候，你对整个产品、整个开发过程不熟悉，大脑可能处于空白状态。 （2）初步了解：经历了一个完整的产品开发流程之后，你会初步形成标准流程，初步具备资源调动的能力。 （3）小试身手：经历3～4款产品开发之后，你开始做市场调研，并主导进行外观设计、结构设计、硬件设计、软件设计等协调沟通，熟练掌握产品开发流程，形成自己的策略。 （4）深耕：做了多个产品之后，中间可能有…