第3版序言 《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》自2006年出版，并于2010年改版至今，一直受到广大读者的高度关注，已经成为国内EMC领域的畅销书籍。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》第3版在第2版已有的案例分析基础上，增加了13个经典案例，更新了书中涉及的政策、标准方面的相关信息，并修改了原有的缺陷，使本书的内容在EMC设计方法的描述上变得更为全面、精确。 2010年出版的《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》（第2版）通过新增加的案例描述了以下7个重要的EMC设计原理与措施： （1）EMC测试的实质，解析标准规定的各种EMC测试项目的实质； （2）电源端口滤波电路的设计方法，包括滤波电路的选择、滤波元件参数的选择； （3）数/模混合电路的EMC设计方法，不但澄清了数/模混合电路与数/模电路之间的串扰问题，而且澄清了如何从系统上考虑EMC问题，特别是广大设计者比较疑惑的数字地与模拟地的处理问题； （4）PCB中地平面进行“分地”的优劣点； （5）PCB板边缘为何不能布置敏感线、敏感器件、时钟线或时钟器件等的原理，并给出了具体的解决与弥补措施； （6）设计多层PCB板时的层叠设计与EMC问题； （7）由环路引起的差模辐射量级。 而《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》（第3版）通过新案例的增加，将明确解答并解释如下8个重要的EMC设计点： （1）PCB板的工作地与产品金属机壳是否需要连接？ （2）PCB板的工作地与产品金属机壳之间连接的关键点是什么？ （3）在工程中最怕的地上有干扰实际上是什么？ （4）屏蔽电缆是否需要双端接地？ （5）信号的上升沿时间对EMI水平有何影响？ （6）如何选择单/双向TVS管？ （7）如何防止浪涌和过压保护电路产生的安全隐患？ （8）产品内部PCB板之间的互联对产品EMC的性能意味着什么？ 本书涉及的EMC设计与整改方法将更为全面，案例所涉及…